- PII
- S30345480S0544126925040076-1
- DOI
- 10.7868/S3034548025040076
- Publication type
- Article
- Status
- Published
- Authors
- Volume/ Edition
- Volume 54 / Issue number 4
- Pages
- 333-338
- Abstract
- The results of the study of the influence of thermal annealing on the formation of ohmic contacts of aluminum-silicon and aluminum-polysilicon at the stage of manufacturing modern integrated circuits are presented. It has been established that standard thermal annealing at a temperature of 450 oC for 20 min in nitrogen leads both to the dissolution of silicon in aluminum contacts with the subsequent formation of recrystallized islands of p-type silicon at the aluminum-silicon interface, and to the dissolution of polysilicon, with its subsequent release in the form of acute-angled clumping. When using rapid thermal annealing (Tmax = 450 oC, 7 s, N2), the formation of such conglomerates was not detected. The dissolution of polysilicon (silicon) in aluminum during the formation of aluminum-polysilicon (aluminum-silicon) ohmic contacts leads to a change in the value of the contact resistance of polysilicon resistors and the volt-ampere characteristics of bipolar transistors.
- Keywords
- быстрый термический отжиг интегральная микросхема омический контакт алюминий-поликремний омический контакт алюминий-кремний биполярный транзистор вольт-амперная характеристика
- Date of publication
- 15.05.2025
- Year of publication
- 2025
- Number of purchasers
- 0
- Views
- 56
References
- 1. Semiconductor Devices: Physics and Technology / ed.: S.M. Sze, M.-K. Lee. – 3rd ed. – Hoboken, N.J: Wiley, 2012. – 592 p.
- 2. Базовые технологические процессы изготовления полупроводниковых приборов и интегральных микросхем на кремнии. Т. 3 / Под ред. Турцевича А.С. Минск: Изд-во “Интегралполиграф”, 785 с.
- 3. Franssila S. Introduction to microfabrication. – John Wiley and Sons, 2010. – 518 p.
- 4. Пилипенко В.А. Быстрые термообработки в технологии СБИС. Минск: Издательский центр БГУ, 2004. 531 с.
- 5. Пилипенко В.А., Ковальчук Н.С., Жигулин Д.В. Влияние длительной и быстрой термообработок на формирование границы раздела алюминий – поликремний // Журнал Белорусского государственного университета. Физика. 2023. № 2. С. 51–57.
- 6. Пилипенко В.А., Ковальчук Н.С., Жигулин Д.В., Шестовский Д.В., Анищик В.М., Понарядов В.В. Механизм взаимодействия алюминия с поликремнием при формировании омического контакта методами длительной и быстрой термообработок // Журнал Белорусского государственного университета. Физика. 2024. № 1. С. 42–48.
- 7. Пилипенко В.А., Ковальчук Н.С., Шестовский Д.В., Жигулин Д.В. Энергодисперсионный рентгеновский микроанализ – как метод исследования границы раздела алюминий-поликремний после воздействия длительного и быстрого термических отжигов // Приборы и методы измерений. 2024. Т. 15. № 2. С. 104–109. https://doi.org/10.21122/2220-9506-2024-15-2-104-109
