ОНИТМикроэлектроника Russian Microelectronics

  • ISSN (Print) 0544-1269
  • ISSN (Online) 3034-5480

Влияние быстрого термического отжига на формирование омических контактов алюминий-кремний и алюминий-поликремний в интегральных микросхемах

Код статьи
S30345480S0544126925040076-1
DOI
10.7868/S3034548025040076
Тип публикации
Статья
Статус публикации
Опубликовано
Авторы
Том/ Выпуск
Том 54 / Номер выпуска 4
Страницы
333-338
Аннотация
Представлены результаты исследования влияния термического отжига на формирование омических контактов алюминий-кремний и алюминий-поликремний на стадии изготовления современных интегральных микросхем. Установлено, что стандартный термический отжиг при температуре 450 оС в течение 20 мин в азоте приводит как к растворению кремния в алюминиевых контактах с последующим образованием рекристаллизованных островков кремния р-типа на границе раздела алюминий-кремний, так и к растворению поликремния, с последующим выделением его в виде остроугольных конгломератов. При использовании быстрого термического отжига (Tmax = 450 оС, 7 с, N2) образование таких конгломератов не обнаружено. Растворение поликремния (кремния) в алюминии при формировании омических контактов алюминий-поликремний (алюминий-кремний) приводит к изменению величины контактного сопротивления поликремниевых резисторов и вольт-амперных характеристик биполярных транзисторов.
Ключевые слова
быстрый термический отжиг интегральная микросхема омический контакт алюминий-поликремний омический контакт алюминий-кремний биполярный транзистор вольт-амперная характеристика
Дата публикации
15.05.2025
Год выхода
2025
Всего подписок
0
Всего просмотров
57

Библиография

  1. 1. Semiconductor Devices: Physics and Technology / ed.: S.M. Sze, M.-K. Lee. – 3rd ed. – Hoboken, N.J: Wiley, 2012. – 592 p.
  2. 2. Базовые технологические процессы изготовления полупроводниковых приборов и интегральных микросхем на кремнии. Т. 3 / Под ред. Турцевича А.С. Минск: Изд-во “Интегралполиграф”, 785 с.
  3. 3. Franssila S. Introduction to microfabrication. – John Wiley and Sons, 2010. – 518 p.
  4. 4. Пилипенко В.А. Быстрые термообработки в технологии СБИС. Минск: Издательский центр БГУ, 2004. 531 с.
  5. 5. Пилипенко В.А., Ковальчук Н.С., Жигулин Д.В. Влияние длительной и быстрой термообработок на формирование границы раздела алюминий – поликремний // Журнал Белорусского государственного университета. Физика. 2023. № 2. С. 51–57.
  6. 6. Пилипенко В.А., Ковальчук Н.С., Жигулин Д.В., Шестовский Д.В., Анищик В.М., Понарядов В.В. Механизм взаимодействия алюминия с поликремнием при формировании омического контакта методами длительной и быстрой термообработок // Журнал Белорусского государственного университета. Физика. 2024. № 1. С. 42–48.
  7. 7. Пилипенко В.А., Ковальчук Н.С., Шестовский Д.В., Жигулин Д.В. Энергодисперсионный рентгеновский микроанализ – как метод исследования границы раздела алюминий-поликремний после воздействия длительного и быстрого термических отжигов // Приборы и методы измерений. 2024. Т. 15. № 2. С. 104–109. https://doi.org/10.21122/2220-9506-2024-15-2-104-109
QR
Перевести

Индексирование

Scopus

Scopus

Scopus

Crossref

Scopus

Высшая аттестационная комиссия

При Министерстве образования и науки Российской Федерации

Scopus

Научная электронная библиотека