- Код статьи
- S30345480S0544126925040032-1
- DOI
- 10.7868/S3034548025040032
- Тип публикации
- Статья
- Статус публикации
- Опубликовано
- Авторы
- Том/ Выпуск
- Том 54 / Номер выпуска 4
- Страницы
- 291
- Аннотация
- Методом конечных элементов проведено моделирование четырех конструкций трехмерных микроиндукторов, изготовление которых осуществляется путем самосборки с использованием остаточных механических напряжений. В ходе моделирования проводился расчет деформации заготовок, выполненных из пленки Cr толщиной 300 нм, в заданных участках которых был сформирован градиент механических напряжений. Также методом конечных элементов была определена индуктивность полученных микроиндукторов.
- Ключевые слова
- микроиндуктор самосборка механические напряжения
- Дата публикации
- 15.05.2025
- Год выхода
- 2025
- Всего подписок
- 0
- Всего просмотров
- 61
Библиография
- 1. Варадан В., Виной К., Джозе К. ВЧ МЭМС и их применение. – М.: Техносфера, 2004. – 528 с.
- 2. Hikmat O.F., Ali M.S.M. RF MEMS inductors and their applications — A review // Journal of Microelectromechanical systems. 2016. V. 26. P. 17–44.
- 3. Shetty C. A detailed study of Qdc of 3D micro air-core inductors for integrated power supplies: Power supply in package (PSiP) and power supply on chip (PSoC) // Power Electronic Devices and Components. 2022. V. 2. P. 100006.
- 4. Lou J., Ren H., Chao X., Chen K., Bai H., Wang Z. Recent progress in the preparation technologies for micro metal coils // Micromachines. 2022. V. 13. № 6. P. 872.
- 5. Fang D.M., Wang X.N., Zhou Y., Zhao X.L. Fabrication and performance of a micromachined 3-D solenoid inductor // Microelectronics journal. 2006. V. 37. № 9. P. 948–951.
- 6. Fang D.M., Zhou Y., Wang X.N., Zhao X.L. Surface micromachined high-performance RF MEMS inductors // Microsystem technologies. 2007. V. 13. P. 79–83.
- 7. Xu T., Sun J., Wu H., Li H., Li H., Tao Z. 3D MEMS in-chip solenoid inductor with high inductance density for power MEMS device // IEEE Electron Device Letters. 2019. V. 40. № 11. P. 1816–1819.
- 8. Le H.T., Haque R.I., Ouyang Z., Lee S.W., Fried S.I., Zhao D., Qiu M., Han A. MEMS inductor fabrication and emerging applications in power electronics and neurotechnologies // Microsyst Nanoeng. V. 7. P. 59. 2021.
- 9. Woytasik M., Grandchamp J.P., Dufour-Gergam E., Gilles J.P., Megherbi S., Martincic E. Two-and three-dimensional microcoil fabrication process for three-axis magnetic sensors on flexible substrates // Sensors and Actuators A: Physical. 2006. Т. 132. № 1. С. 2–7.
- 10. Chua C.L., Fork D.K., Schuylenbergh K. Van, Lu J.P. Out-of-plane high-Q inductors on low-resistance silicon // Journal of Microelectromechanical Systems. 2003. V. 12. № 6. P. 989–995.
- 11. Weon D.H., Jeon J.H., Mohammadi S. High-Q micromachined three-dimensional integrated inductors for high-frequency applications // Journal of Vacuum Science & Technology B: Microelectronics and Nanometer Structures Processing, Measurement, and Phenomena. 2007. V. 25. № 1. P. 264–270.
- 12. Uchiyama S., Yang Z.Q., Toda A., Hayase M., Takagi H., Itoh T., Maeda R., Zhang Y. Novel MEMS-based fabrication technology of micro solenoid-type inductor // Journal of Micromechanics and Microengineering. 2013. V. 23. № 11. P. 114009.
- 13. Yang C., Wu S.Y., Glick C., Choi Y.S., Hsu W., Lin L. 3D printed RF passive components by liquid metal filling // 2015 28th IEEE International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS). IEEE, 2015. P. 261–264.
- 14. Dechev N., Mills J.K., Cleghorn W.L. Mechanical fastener designs for use in the microassembly of 3d microstructures // ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition. – 2004. – V. 47144. – P. 447–456.
- 15. Bo R., Xu S., Yang Y., Zhang Y. Mechanically-guided 3D assembly for architected flexible electronics // Chemical Reviews. 2023. V. 123. № 18. P. 11137–11189.
- 16. Zhang Z., Tian Z., Mei Y., Di Z. Shaping and structuring 2D materials via kirigami and origami // Materials Science and Engineering: R: Reports. 2021. V. 145. P. 100621.
- 17. Karnaushenko D., Kang T., Bandari V.K., Zhu F., Schmidt O.G. 3D self‐assembled microelectronic devices: concepts, materials, applications // Advanced Materials. 2020. V. 32. P. 1902994.
- 18. Liu Z., Du H., Li Z.Y., Fang N.X., Li J. Invited Article: Nano-kirigami metasurfaces by focused-ion-beam induced close-loop transformation // Apl Photonics. 2018. V. 3. № 10.
- 19. Mao Y., Zheng Y., Li C., Guo L., Pan Y., Zhu R., Xu J., Zhang W., Wu W. Programmable bidirectional folding of metallic thin films for 3D chiral optical antennas // Advanced materials. 2017. V. 29. № 19. P. 1606482.
- 20. Бабушкин А.С., Уваров И.В., Амиров И.И. Влияние низкоэнергетической ионно-плазменной обработки на остаточные напряжения в тонких пленках хрома // Журнал технической физики. 2018. Т. 88. № 12. С. 1845.
- 21. Babushkin A., Selyukov R., Amirov I. Effect of Ar ion-plasma treatment on residual stress in thin Cr films // Proc. of SPIE, 2019. V. 11022. P. 1102223–1.
- 22. Зенкевич О., Морган К. Конечные элементы и аппроксимация. – М.: Мир, 1986. – 320 с.
