RAS Nano & ITМикроэлектроника Russian Microelectronics

  • ISSN (Print) 0544-1269
  • ISSN (Online) 3034-5480

Investigation of double patterning method with the usage of antispacer

PII
S0544126925010017-1
DOI
10.31857/S0544126925010017
Publication type
Article
Status
Published
Authors
Volume/ Edition
Volume 54 / Issue number 1
Pages
3-8
Abstract
In this paper we review double lithography method with the usage of antispacer, which allows to form structures of critical layers with sub-193i lithographic dimensions that go beyond the single extreme ultraviolet lithography limits. We present a set of key parameters affecting the process productivity and a method for optimizing the lithographic process.
Keywords
СВЧ-излучение ЭЦР-плазма вторая циклотронная гармоника КВЧ интерферометрия плазменный зонд
Date of publication
16.09.2025
Year of publication
2025
Number of purchasers
0
Views
20

References

  1. 1. Красников Г.Я. Возможности микроэлектронных технологий с топологическими размерами менее 5 нм // Наноиндустрия. 2020. Т. 13. № S5–1(102). С. 13–19.
  2. 2. Ann B. Kelleher Evolution of advanced lithography and patterning in the system technology co-optimization era of Moore’s law // Proc. SPIE PC12953, Optical and EUV Nanolithography XXXVII, PC1295302 (10 April 2024).
  3. 3. Mansfield E., Barnes B., Kline R., Vladar A., Obeng Y., Davydov A. International roadmap for devices and systems 2023 edition metrology, International Roadmap for Devices and Systems (IRDS™), [online], https://tsapps.nist.gov/publication/get_pdf.cfm?pub_id=956664, https://irds.ieee.org/editions/2023 (Accessed November 12, 2024);
  4. 4. J.G. Santaclara, Rudy Peeters, Rob van Ballegoij, Sjoerd Lok, Jan van Schoot, Paul Graeupner, Peter Kuerz, Joerg Mallmann, Greet Storms, Peter Vanoppen. The next step in Moore’s law: high-NA EUV introduction at the customer // Proc. SPIE12953, Optical and EUV Nanolithography XXXVII, 129530P (10 April 2024).
  5. 5. Крошилин И.С. Подходы к созданию литографа для российских предприятий в условиях импортозамещения / И.С. Крошилин, С.В. Крошилин // Информационный обмен в междисциплинарных исследованиях III. Взгляд начинающих ученых: Специальный сборник трудов Всероссийской научно-практической конференции с международным участием, Липецк, 15 ноября 2023 года. – Липецк: Липецкий государственный педагогический университет имени П.П. Семенова-Тян-Шанского, 2023. – С. 8–12.
  6. 6. Гущин О.П. Некоторые аспекты самосовмещенного паттернирования в иммерсионной литографии / Г.Я. Красников, О.П. Гущин, М.В. Литаврин, Е.С. Горнев // Электронная техника. Серия 3: Микроэлектроника. – 2018. – № 1(169). – С. 42–53.
  7. 7. Тихонова Е.Д. Исследование процессного окна Fin-слоя в процессе самосовмещенного двойного паттернирования / Е. Д. Тихонова, Е. С. Горнев // Наноиндустрия. – 2024. – Т. 17, № S10–1(128). – С. 205–207.
  8. 8. Тихонова Е.Д. Использование материала spin-on-carbon для улучшения метода самосовмещенного двойного паттернирования / Е. Д. Тихонова, Е. С. Горнев // Наноиндустрия. – 2020. – Т. 13. – № S5–3(102). – С. 859–861.
  9. 9. Pattent US: US2014/0054756A1, 27.02.2014. Antispacer process and semiconductor structure generated by the antispacer process // Pattent US: US2014/0054756A1, 27.02.2014./ Michael Hyatt, Richard Housley, Anton de Villiers.
  10. 10. Michael Hyatt, Karen Huang, Anton DeVilliers, Mark Slezak, Zhi Liu Anti-spacer double patterning // Proc. SPIE9051, Advances in Patterning Materials and Processes XXXI, 905118 (27 March 2014).
  11. 11. Hassaan M., Saleem U., Singh A., Haque A.J., Wang K. Recent Advances in Positive Photoresists: Mechanisms and Fabrication. Materials 2024, 17, 2552.
  12. 12. Литаврин М.В. Экстракция эмпирических констант экспонирования и постэкспозиционной сушки для фоторезистов с химическим усилением / М. В. Литаврин, А. А. Шарапов, А. В. Шишлянников, Е. С. Горнев // Наноиндустрия. – 2024. – Т. 17, № S10–2(128). – С. 710–718.
  13. 13. Michael Murphy, Jacob Dobson, Jodi Grzeskowiak, David Power, Charlotte A. Cutler, Andrew Weloth, David Conklin Breaching high-NA EUV dimensions with 193i anti-spacer multipatterning // Proc. SPIE12957, Advances in Patterning Materials and Processes XLI, 1295711 (10 April 2024).
QR
Translate

Индексирование

Scopus

Scopus

Scopus

Crossref

Scopus

Higher Attestation Commission

At the Ministry of Education and Science of the Russian Federation

Scopus

Scientific Electronic Library