Согласование параметров термоэлектрической системы охлаждения теплонагруженных элементов электроники

Васильев Е. Н.

doi:10.31857/S0544126924050068

Главная>Номер выпуска 5>Согласование параметров термоэлектрической системы охлаждения теплонагруженных элементов электроники

Согласование параметров термоэлектрической системы охлаждения теплонагруженных элементов электроники

Оглавление

Аннотация Оценить Содержание публикации

Библиография Комментарии

Согласование параметров термоэлектрической системы охлаждения теплонагруженных элементов электроники

Аннотация

Код статьи

S0544126924050068-1

Тип публикации

Статья

Статус публикации

Опубликовано

Авторы

Васильев Е. Н. Связаться с автором

Аффилиация: Институт вычислительного моделирования Сибирского отделения Российской академии наук

Выпуск

Том 53 Номер выпуска 5

Страницы

407-412

Аннотация

Рассмотрена термоэлектрическая система охлаждения и терморегулирования электронных устройств. На основе математической модели, использующей в качестве исходных данных рабочие характеристики серийного термоэлектрического модуля, проведены расчеты энергетических характеристик термоэлектрической системы охлаждения с учетом ее термических сопротивлений. Результаты расчетов представлены в виде диаграмм, которые позволяют производить согласованный выбор термических сопротивлений системы, обеспечивающий заданные значения холодопроизводительности и температурного перепада.

Ключевые слова

теплонагруженный элемент термоэлектрическая система охлаждения термическое сопротивление холодильный коэффициент холодопроизводительность

Классификатор

Получено

23.02.2025

Всего подписок

Всего просмотров

Оценка читателей

0.0 (0 голосов)

Цитировать Скачать pdf

ГОСТ	Васильев Е. Согласование параметров термоэлектрической системы охлаждения теплонагруженных элементов электроники // Микроэлектроника. – 2024. – T. 53. – Номер выпуска 5 C. 407-412 . URL: https://microelectronicsras.ru/s0544126924050068-1/?version_id=105599. DOI: 10.31857/S0544126924050068
MLA	Vasil’ev, Е. N "Parameters matching of the thermoelectric system parameters for cooling heat-loaded electronics elements." Russian Microelectronics. 53.5 (2024).:407-412. DOI: 10.31857/S0544126924050068
APA	Vasil’ev �. (2024). Parameters matching of the thermoelectric system parameters for cooling heat-loaded electronics elements. Russian Microelectronics. vol. 53, no. 5, pp.407-412 DOI: 10.31857/S0544126924050068

Библиография

1. Мартюшев С.Г., Шеремет М.А. Два фактора, влияющие на интенсивность охлаждения тепловыделяющих элементов в герметичных блоках // Микроэлектроника. 2014. Т. 43. № 5. С. 390–398. https://doi.org/10.7868/S0544126914050056

2. Boutina L., Bessaih R. Numerical simulation of mixed convection air-cooling of electronic components mounted in an inclined channel // Applied Thermal Engineering. 2011. V. 31. P. 2052–2062. https://doi.org/ 10.1016/j.applthermaleng.2011.03.021

3. Глинский И.А., Зенченко Н.В. Расчет теплораспределяющего элемента конструкции для мощных СВЧ-транзисторов // Микроэлектроника. 2015. Т. 44. № 4. С. 269–274. https://doi.org/10.7868/S0544126915040055

4. Зуев С.М., Прохоров Д.А., Малеев Р.А., Дебелов В.В., Лавриков А.А. Применение графена в системе охлаждения персональной электронно-вычислительной машины // Микроэлектроника. 2021. Т. 50. № 6. С. 445–452. https://doi.org/ 10.31857/S0544126921050094

5. Chang Y.W., Chang C.C., Ke M.T., Chen S.L. Thermoelectric air-cooling module for Chang electronic devices // Applied Thermal Engineering. 2009. V. 29. № 13. P. 2731–2737. https://doi.org/10.1016/j.applthermaleng.2009.01.004

6. Штерн М.Ю., Штерн Ю.И., Шерченков А.А. Термоэлектрические системы для обеспечения тепловых режимов вычислительной техники // Известия вузов. Сер. Электроника. 2011. № 4. С. 30–38.

7. Васильев Е.Н. Термоэлектрическое охлаждение теплонагруженных элементов электроники // Микроэлектроника. 2020. Т. 49. № 2. С. 133–141. https://doi.org/ 10.31857/S054412692002009X

8. Загороднов А.П., Якунин А.Н. Прецизионное термостатирование резонатора на объемных акустических волнах. Моделирование и синтез системы управления // Журнал радиоэлектроники. 2013. № 10. С. 1–14.

9. Васильев Е.Н. О важности термических сопротивлений системы охлаждения при выборе термоэлектрического модуля // Журнал технической физики. 2023. Т. 93. № 5. С. 615–621. https://doi.org/10.21883/JTF.2023.05.55455.13–23

10. Васильев Е.Н. Расчет термического сопротивления теплораспределителя системы охлаждения теплонагруженного элемента // Журнал технической физики. 2018. Т. 88. № 4. С. 487–491. https://doi.org/10.21883/JTF.2018.04.45714.2312

11. Васильев Е.Н. Определение режимов термоэлектрического охлаждения теплонагруженных элементов электроники // Микроэлектроника. 2020. Т. 49. № 4. С. 297–303. https://doi.org/ 10.31857/S0544126920030072

12. Васильев Е.Н. Оптимизация режимов термоэлектрического охлаждения теплонагруженных элементов с учетом термического сопротивления теплоотводящей системы // Журнал технической физики. 2017. Т. 87. № 9. С. 1290–1296. https://doi.org/ 10.21883/JTF.2017.09.44899.2094

13. Васильев Е.Н. Расчет и оптимизация режимов термоэлектрического охлаждения теплонагруженных элементов // Журнал технической физики. 2017. Т. 87. № 1. С. 80–86. https://doi.org/10.21883/JTF.2017.01.44022.1725

14. Электронный ресурс. Режим доступа: https://crystalltherm.com/upload/iblock/5af/1knj372x6ho3v82cwzufypmaktsqm4ph/TM_S_199_14_11_L2_SPEC.pdf

15. Электронный ресурс. Режим доступа: http://kryotherm.ru/ru/assembly-instructions.html

16. Электронный ресурс. Режим доступа: http://ecogenthermoelectric.com/ru/texnicheskaya-podderzhka.html

17. Васильев Е.Н. Влияние термических сопротивлений на холодильный коэффициент термоэлектрической системы охлаждения // Журнал технической физики. 2021. Т. 91. № 5. С. 743–747. https://doi.org/10.21883/JTF.2021.05.50684.296–20

Библиография

Комментарии

Войти через