- Код статьи
- 10.31857/S0544126923700333-1
- DOI
- 10.31857/S0544126923700333
- Тип публикации
- Статус публикации
- Опубликовано
- Авторы
- Том/ Выпуск
- Том 52 / Номер выпуска 3
- Страницы
- 240-246
- Аннотация
- Представлены результаты теоретического исследования поведения системы устройств нанофотоники, состоящей из приемной и передающей плазмонных металлических антенн. На основе метода конечных элементов рассчитаны основные параметры антенн, располагающихся в канале TSV и принимающих сигнал в терагерцовом диапазоне частот. Определены предельная дальность передачи сигнала, а также коэффициент его усиления. Сделаны выводы о пригодности представленной конфигурации в качестве системы беспроводного приема-передачи данных в трехмерных интегральных схемах.
- Ключевые слова
- нанофотоника оптика наноантенна TSV моделирование
- Дата публикации
- 16.09.2025
- Год выхода
- 2025
- Всего подписок
- 0
- Всего просмотров
- 15
Библиография
- 1. O’Connor I. Optical solutions for system-level interconnect, in: Proceedings of the 2004 International Workshop on System Level Interconnect Prediction, ACM.
- 2. Shacham A., Bergman K., Carloni L.P. Photonic networks-on-chip for future generations of chip multiprocessors // IEEE Trans. Comput. 2008. V. 57(9). P. 1246–1260.
- 3. Guo P., Hou W., Guo L., Yang Q., Ge Y., Liang H. Low insertion loss and non-blocking microring-based optical router for 3d optical network-on-chip // IEEE, Photon. J. 2018. V. 10(2). P. 1–10.
- 4. Grani P., Bartolini S. Scalable path-setup scheme for all-optical dynamic circuit switched nocs in cache coherent cmps // ACM J. Emerg. Technol. Comput. Syst. 2018. V. 14(1). P. 12.
- 5. Sarabandi K., Choi S. Design optimization of bowtie nanoantenna for high-efficiency thermophotovoltaics // Journal of Applied Physics. 2013. V. 114. № 21. P. 214303.
- 6. Gadalla M.N., Abdel-Rahman M., Shamim A. Design, optimization and fabrication of a 28.3 THz nano-rectenna for infrared detection and rectification // Scientific reports. 2014. V. 4. P. 4270.
- 7. Jiawei Marvin Chan, Kheng Chooi Lee, Chuan Seng Tan. Effects of Copper Migration on the Reliability of Through-Silicon Via (TSV) // IEEE Transactions on Device and Materials Reliability. V. 18. Is. 4. December 2018.
- 8. Volakis J.L. Antenna Engineering Handbook, McGraw-Hill Education, 2006.
