- Код статьи
- 10.31857/S0544126923700321-1
- DOI
- 10.31857/S0544126923700321
- Тип публикации
- Статус публикации
- Опубликовано
- Авторы
- Том/ Выпуск
- Том 52 / Номер выпуска 3
- Страницы
- 236-239
- Аннотация
- В работе представлены результаты применения водородной ЭЦР плазмы в технологии микроэлектроники. Продемонстрировано ее влияние на радиационную стойкость ИС и на качество омического контакта при формировании UBM металлизации. Проведен анализ устройств, полученных с применением ЭЦР плазмы и без нее.
- Ключевые слова
- ЭЦР радиационная стойкость водород водородная обработка материалов
- Дата публикации
- 16.09.2025
- Год выхода
- 2025
- Всего подписок
- 0
- Всего просмотров
- 17
Библиография
- 1. Herring C. Energy levels of isolated interstitial h-ydrogen in silicon / C. Herring, N.M. Johnson, C.G. Van De Walle // Physical Review B: Condensed Matter and Materials Physics. 2001. V. 64. № 12. P. 1252091–12520927. EDN XOOMMJhttps://doi.org/10.1103/physrevb.64.125209
- 2. Influence of diffusion hydrogen on the radiation hardness of silicon devices / E.A. Polushkin, A.V. Kovalchuk, O.A. Soltanovich [et al.] // Proceedings of SPIE V. 12157, International Conference on Micro- and Nano-Electronics 2021, 1215711 (2022). EDN MBGAEWhttps://doi.org/10.1117/12.2624184
- 3. Гольцов В.А. Фундаментальные основы водородной обработки материалов / В.А. Гольцов // Письма в международный научный журнал “Альтернативная энергетика и экология”. 2014. № 2(2). С. 31–33. EDN RYPZWV.
- 4. Popov O.A. 2.45 GHz microwave plasmas at magnetic fields below ECR / O.A. Popov, S.Y. Shapoval, M.D. Yoder // Plasma Sources Science and Technology. 1992. V. 1. № 1. P. 7–12. EDN VECNSXhttps://doi.org/10.1088/0963-0252/1/1/002
- 5. Темирбулатов М.С. Космическая программа и радиационная стойкость современных интегральных микросхем / М.С. Темирбулатов, В.И. Эннс // Электронная техника. Серия 3: Микроэлектроника. 2015. № 2(158). С. 76–88..
- 6. Змеев С.В. Коммутация кристаллов припойными шариками в микросистемах 2,5D- и 3D-сборок / С.В. Змеев // Наноиндустрия. 2020. № S96-2. С. 434–437. EDN UKVTNKhttps://doi.org/10.22184/1993-8578.2020.13.3s.434.437
